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项目名称:
项目简介: 基于环保的要求,目前电子工业中SMT所使用的焊膏主要为无铅焊膏。这些焊膏中的合金属于SnAgCu系,都含有超过3%的银。银是一种贵金属,今年来价格持续走高,大大提高了无铅焊料的生产成本。研发生产锡基低银环保型的焊料对于满足SMT封装的需要显得尤为迫切。
  本项目产品锡基低Ag无铅焊膏是针对高端电子产品封装而研制的一种新型低成本环保型无铅焊膏。产品经国内权威机构测定,产品合金成分符合RoHS指令要求;同时,按照低Ag概念,其银含量小于1%。锡基低Ag无铅焊膏满足电子生产需求,焊膏各项指标达到或超过IPC-TM-650规格要求。本项目产品已进行了小批量生产应用,效果良好。本项目曾得到国家“863”计划支持。
  现阶段高端无铅焊膏市场主要被国外品牌占据,国产品牌也具有一定的市场份额。2010年我国企业生产无铅焊膏2250吨,每年还需要大量进口国外的无铅焊膏产品。我国无铅焊膏市场需求量以年均20%的速度增长。
目前,国内企业使用的无铅焊膏主要为高Ag的SAC305合金,其银含量在3.5%以上。由于Ag在焊膏用粉体中   的成本已大于50%。所以使Ag含量降低到0.3%,大约可以减小材料成本的45%。开发研制低Ag无铅焊膏,减 小焊膏制造成本具有良好的市场前景,也具有很好的经济效益。
  本项目需融资500万元。
投资热线: 010-62701154 
投资热线:
 

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